Taiwan power semiconductor supply chain — from wall socket to GPU
從插座到 GPU，台灣電源半導體供應鏈完整圖
把每一檔台股對應到從插座到 GPU 這條鏈上的節點。三個投資故事：HVDC 系統層、IDM 轉單、板端 VRM。
Map each stock to the voltage chain. Three distinct investment buckets.
離散元件 vs. 功率 IC vs. 系統模組：毛利率、設計周期、客戶黏性的差異決定了投資節奏。
Discrete vs. Power IC vs. System — how gross margin and design-in cycle differ.
西方 IDM（安森美、Infineon、TI）把低毛利率標準 MOSFET 轉出去，台灣廠商承接產能缺口，時滯 2–4 季。
Western IDMs exit standard MOSFETs → Taiwan absorbs capacity, 2–4Q lag.
GPU 功耗 H100→B200→Rubin 倍增驅動 VRM 升級。茂達 DRMOS 作為 Type A+B 混合元件為何是早動者。
GPU power phases doubling per generation. Why 茂達 DRMOS is the early signal.
每月如何系統性驗證 thesis：月營收、法說會、IDM 錨點，以及升降評判斷規則。
Systematic monthly check: revenue signals, 法說 keywords, IDM anchors, upgrade/downgrade rules.
把 Vishay MOSFET lead time 訊號轉成 Buy / Watch / No 的台股排序，避免把 read-through 誤當供應商證明。
Convert the Vishay shortage signal into a disciplined buy/watch/no decision ladder.
把產品題材升級成供應鏈驗證：晶圓 / die 來源、封裝材料、客戶認證、月營收與毛利率。
Add the capacity layer: wafer/die source, packaging, customer qualification, revenue and margin proof.
把晶圓、die、MOSFET、導線架、OSAT、CoWoS 放在同一張供應鏈地圖上。
Map wafer, die, MOSFET, leadframe, OSAT, and CoWoS into the same physical chain.